投资者：董秘线上配资平台，您好！HBM的封装测试费用相比传统内存产品会大幅增加。据外媒报道，中国长鑫存储计划2025年内量产HBM产品，深科技是唯一的封装测试合作单位。请问董秘，这是否会大幅提升公司的盈利预期？谢谢！
深科技董秘：尊敬的投资者，您好!公司经营业绩受市场需求、产能利用率、成本控制等多重因素影响，具体业务情况以公司公开披露信息为准，公司始终关注行业前沿技术发展。感谢您的关注!
以上内容为证券之星据公开信息整理线上配资平台，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
文章为作者独立观点，不代表配资实盘网_配资实盘网查询_配资实盘网上配资观点
相关文章
